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簡要描述:熱重測定儀TGA(TG、TGA)又稱熱失重分析儀,熱失重法是在升溫、恒溫或降溫過程中,觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時間的變化,目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。
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熱重測定儀TGA是在升溫、恒溫或降溫過程中,觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時間的變化,目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。廣泛應(yīng)用于高分子材料的熱穩(wěn)定性、分解過程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響。
設(shè)備特點:
工業(yè)級別的寬屏觸摸結(jié)構(gòu),顯示信息豐富,包括設(shè)定溫度、樣品溫度,氧氣流量,氮氣流量,差熱信號,各種開關(guān)狀態(tài),流量歸零。
千兆網(wǎng)線通訊接口,通用性強(qiáng),通信可靠不中斷,支持自恢復(fù)連接功能。
采用國際品牌天平,靈敏度十萬分之一克。爐體結(jié)構(gòu)緊湊,
升降溫速率0.1-100℃任意可調(diào)。
流量計自動切換兩路氣體流量,切換速度快,穩(wěn)定時間短。
標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品與圖譜,方便客戶校正恒溫系數(shù)。
軟件自適應(yīng)各分辨率電腦屏幕,軟件自動根據(jù)電腦屏幕大小調(diào)節(jié)各曲線顯示方式。支持筆記本,臺式機(jī);支持Win2000,XP,VISTA,WIN7,WIN8,WIN10等操作系統(tǒng)。支持用戶自編程程序,
實現(xiàn)測量步驟全自動化。軟件提供數(shù)十種指令,用戶可根據(jù)自己測量步驟,靈活組合指令并保存。復(fù)雜的操作就簡化成一鍵操作。
一體式固定爐體結(jié)構(gòu),無須上下升降,方便安全。可拆卸式樣品支架,更換后滿足不同需求,方便樣品污染后的清洗與維修。
下皿式天平稱重系統(tǒng),電磁力平衡原理。
熱重測定儀TGA技術(shù)參數(shù):
溫度范圍: 室溫-1150℃
溫度分辨率: 0.01℃
溫度波動:± 0.01℃
升溫速率: 0.1~100℃/min
恒溫溫度:室溫-1350
控溫方式:升溫、恒溫、降溫天
平測量范圍: 0.01mg-1g
熱重解析度: 0.01mg
天平型號:國際品牌天平,十萬分之一克,微量樣品也可以識別重量反應(yīng)
恒溫時間: 0~300min 任意設(shè)定(當(dāng)溫度>1000℃時,建議恒溫時間小于30min)
氣體控制:氮氣、氧氣兩路氣體控制(儀器自動切換)。
電源: AC220V 50Hz或60H 或定制
數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口,
專用軟件不定期免費升級
坩堝尺寸(高*直徑): 直徑7.3mm*6.3mm。
進(jìn)口芯片,進(jìn)口傳感器可替換式支架,方便拆卸、清潔。
功率:1000W
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