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簡要描述:DSC-300C半導(dǎo)體制冷低溫差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián),都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。
詳細(xì)介紹
半導(dǎo)體制冷低溫差示掃描量熱儀產(chǎn)品介紹:
DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián),都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。
半導(dǎo)體制冷低溫差示掃描量熱儀主要特點(diǎn):
1.全新的爐體結(jié)構(gòu),更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片
2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì),精確控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制(主機(jī)控制、軟件控制),界面友好,操作簡便
4.采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運(yùn)算處理速度更快,溫度控制更精確
5.采用USB雙向通訊,操作更便捷
6.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好
7.采用專業(yè)合金傳感器,更抗腐蝕,抗氧化
技術(shù)參數(shù):
1.DSC量程: 0~±500mW
2.溫度范圍: -35~350℃
3.升溫速率: 1~80℃/min
4.溫度分辨率: 0.1℃
5.溫度波動(dòng): ±0.1℃
6.溫度重復(fù)性: ±0.1℃
7.DSC噪聲: 0.01μW
8.DSC解析度: 0.01μW
9.DSC精確度: 0.01mW
10.DSC靈敏度: 0.01mW
11.控溫方式: 全程序自動(dòng)控制
12.曲線掃描: 升溫掃描
13.氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換
14.顯示方式: 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口
16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì),帶有一鍵校準(zhǔn)功能,用戶可自行校正溫度和熱焓
17.外觀尺寸:500*393*154mm(長寬高)
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